针对PCBA测试中的ICT测试技术进行介绍
针对PCBA测试中的ICT测试技术进行介绍。
ICT测试时主要通过测试探针接触PCBA板上的测试点，可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
ICT测试的一些方法有：
1、模拟器件测试：利用运算放大器进行测试。
2、Vector（向量）测试：对数字IC，采用Vector测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
ICT测试处于生产环节的后端，PCBA测试的初道工序，可以及时的发现PCBA板生产过程的问题，有助于改善工艺，增加生产的效率。
